九游会·[j9]官方网站芯片行业周刊：各国加速布局半导体领域国内芯片产业链日益完

　　九游会·[j9]官方网站芯片行业周刊：各国加速布局半导体领域国内芯片产业链日益完善5月29日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计划》）。

　　《行动计划》提到，要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发展等8个重点领域的标准研制，并且围绕上述领域作出了22项工作部署。在关键信息技术领域，《行动计划》指出要强化通用技术标准研制，重点提到要围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。

　　点评：近年来，在全球新一代信息技术推动下，我国一直在实施数字中国建设计划。根据中国信通院数据显示，2023年我国数字经济规模达到56.1万亿元，同比增长率约为11.75%；国内数字经济占GDP比重接近于第二产业，占国民经济的比重，达到44.5%以上。数字经济已成为拉动我国GDP增长的重要驱动。在此背景下，健全国家信息化标准体系、提升信息化发展综合能力、推动网络强国建设，已成为引领我国高质量发展的重要支撑。为此，中央网信办联合市场监管总局和工业和信息化部共同发布了此次《行动计划》。

　　根据《行动计划》内容，国家已将先进计算芯片、新型存储芯片、人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等产品技术列为未来国内芯片产业内通用技术标准研制的关键领域。在此驱动下，国内各级部门将以市场需求为向导，在这些芯片技术领域内不断强化统筹谋划、整体部署，加强与国家战略规划的统筹衔接，持续优化相关技术标准体系，加强芯片技术研发应用等机制建设，以不断推动国内芯片科技技术水平提升，强化国产芯片产品制造水平。同时，借助相关芯片技术信息化标准，为国家培养一批专业化、职业化、国际化的标准化芯片服务人才队伍，引领国家高新技术创新，持续为国家产业数字化、信息化高质量发展注入活力，推动数字中国建设完善，全面驱动经济社会发展。

　　5月28日，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）与西安电子科技大学战略合作签约仪式在青岛举行。

　　佳恩半导体表示，此次签约仪式双方就共同研究开展GAN（氮化镓）功率器件结构设计与特性仿真，获得器件优化结构及参数，基于氮化镓器件制造平台开展器件核心工艺实验研究、工艺参数优化及器件样品研制，针对氮化镓功率器件特点，开展器件仿真研究，揭示器件特性与结构的内在关联，开展氮化镓功率器件的栅结构及栅金属、欧姆接触、钝化层等核心工艺研究，

　　资料显示，青岛佳恩半导体有限公司一直致力于高端半导体功率器件的设计、开发、制造及销售，作为新一代的功率半导体设计公司，佳恩掌握着创新型功率半导体核心技术，拥有自主知识产权和自主品牌。

　　据扬州财政官微消息，5月27日，2024扬州集成电路产业大会暨国金集团第七期基金招商项目推介会召开。会上，扬州市新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布。

　　据悉，该基金总规模23亿元，采用“母基金+直投”的方式，主要投资于集成电路、半导体、人工智能、特色智能终端、软件与信息服务、大数据等重点领域，以重大招商引资和产业培育项目为主，助力扬州新一代信息技术产业高质量发展。下一步，财政部门将进一步发挥集成电路产业链链长单位职能作用，会同相关部门和企业，发挥基金引领效能，常态化开展“基金招商”路演活动，为新一代信息技术产业高质量发展赋能增效。

　　近年来，扬州深入实施产业强市战略，持续推进产业科创名城建设，重点打造“6群13链”产业体系，其中新一代信息技术是6大主导产业集群之一，集成电路是13条新兴产业链之一。扬州市委、常务副市长潘学元指出j9九游会，当前我国集成电路产业已进入发展的重大转型变革期，应当建立完善以政府为主导、企业为主体、市场为导向、多元化投资参与的集成电路产业发展机制，拿出真金白银对集成电路产业企业提供具体政策支持，鼓励企业实施重点技术改造、核心技术攻关、创新能力建设、首研产品开拓市场。做专特色领域、做精核心技术、做强产业链条，全面提升集成电路产业创新力，努力打造国家级特色工艺集成电路产业基地。

　　5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔表示，该国将为其半导体产业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），以提升马来西亚在全球供应链中的地位。

　　据了解，马来西亚是半导体行业的主要参与者之一，占全球测试和封装总量的13%。近年来，马来西亚吸引了包括英特尔、英飞凌在内的头部企业数十亿美元的投资。

　　根据该战略，马来西亚要培训并提高6万名本地高技术工程师的技能，从而使该国成为全球半导体行业的研发中心。安瓦尔表示，马来西亚还计划在本地建立至少10家专门从事半导体设计和先进封装的企业。

　　此前马来西亚宣布将打造东南亚最大集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施，以吸引全球科技公司及投资者前来。该国主权财富基金也计划成立一个专门基金，来投资创新且高成长的马来西亚公司。

　　安瓦尔表示，这笔投资将用于半导体领域的IC设计、先进封装和半导体制造设备。他在一次活动中发表讲话，表示“马来西亚希望在当地建立至少10家本土半导体芯片设计和先进封装公司，年收入在2.1亿~10亿美元之间。他补充，该国将拨款53亿美元提供财政支持，以实现这一目标。

　　5月27日，根据《经济日报》报道消息，越南政府将半导体产业纳入未来30年至50年国家重点发展战略之一，致力于打造一个半导体和芯片的全产业链生态系统，其发布的《越南半导体微芯片产业发展战略草案》显示，越南计划到2030年，致力于成为全球半导体芯片产业的设计、封装和测试中心。为实现这一目标，越南政府出台了多项政策，鼓励外资企业在越南投资建厂，并通过扩大国际间合作，不断提升越南本土设计制造能力。

　　今年以来，越南通信传媒部开始实施半导体产业发展战略，按照该战略，越南将通过加强人力资源、技术、研发、生产和应用市场建设，确保半导体产业具备完整的基础设施，为越南数字产业的可持续发展作出贡献，同时为实现数字化转型、发展数字经济和建设数字政府等目标奠定坚实基础。在政策方面，越南政府建立了国家创新中心（NIC），以及在南部的胡志明市、北部的河内市和中部的岘港市新建的3个高科技园区，以更加优惠的落地政策吸引半导体企业入驻j9九游会。此外，作为加大产业支持计划的一部分，越南政府还将在今年推出一系列税收优惠措施，并设立专项投资基金来支持半导体产业发展。

　　5月29日，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。

　　公告显示，半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资额为6.7亿元，拟使用本次募集资金金额约6.43亿元。计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力。本项目主要生产半导体领域 iTomic 系列和 iTronix 系列产品，其涉及原子层沉积和化学气相沉积两大类设备。

　　通过本项目的建设，公司将持续拓展半导体领域产品的工艺技术类型，并对现有iTomic 系列和 iTronix 系列产品进行技术升级，延展机台的工艺范围，同时在设备的占地、产能、成本上进行优化，开发并量产更加先进的工艺技术。

　　据了解，微导纳米致力于薄膜沉积设备研究，经过多年发展，形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，覆盖多类工艺技术和产品类别。目前，公司产品已经覆盖逻辑、存储、新型显示（硅基 OLED 等）和化合物半导体等领域。

　　此外，研发实验室扩建项目实施地址位于江苏省无锡市新吴区内，项目总投资额为4.3亿元。拟计划建设先进的研发洁净间，购置先进量测设备，优化公司研发测试环境，提升公司研发能力及科技成果转化能力。旨在通过精密测量、技术验证、质量控制、市场应用及人才培养等关键工作，确保产品质量稳定可靠的同时持续推动技术创新和产品研发，从而在不断推陈出新的市场环境中保持竞争优势，为实现世界级微纳技术解决方案装备制造商的目标提供技术支撑。

　　5月27日消息，综合路透社、彭博社等媒体报道，美国应用材料（AMAT）公司近日表示，该公司在5月份收到了美国商务部工业安全局针对其与中国客户交易的又一份调查传票。监管机构要求公司提供更多关于向中国的产品发货信息。这并非该公司首次面临此类调查，此情况显示美国官方正加强对半导体企业业务往来的审查力度，深入了解其运营详情，尤其是在对华出口方面。

　　作为美国最大的半导体设备制造商，应用材料的主要产品涵盖芯片制造的相关领域，如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积等，并提供配套的软件和质检服务。

　　此前，应用材料已在2023年11月收到美国商务部的一份调查传票，要求提供“与某些中国客户的产品发货相关的信息”。而在更早的2月，公司还收到了美国证券交易委员会及马萨诸塞州美国检察官办公室的调查传票。

　　面对多方的调查，应用材料表示正在与政府合作，以期望达成对公司有利的结果。同时，公司也收到了与某些联邦政府奖励项目申请相关的传票，正在全力配合政府调查。

　　值得注意的是，美国司法部正对应用材料的一项指控进行调查，即该公司可能通过韩国子公司向中芯国际发送价值数亿美元的设备，涉嫌绕过出口许可证。此外，报道指出，此前的调查曾围绕公司是否规避出口管制，非法向中芯国际输送高价值设备，凸显出美国对于中国半导体制造业的打压，中芯国际也因此被美国商务部列入实体清单。

　　应用材料的这些调查，与美国政府近年来对中国实施的高性能处理器和先进半导体制造设备出口管制政策背景相关。美国半导体设备制造商现在需要获得出口许可，才能向中国公司出口能够生产14nm/16nm技术或更先进技术的FinFET逻辑芯片的设备。而应用材料在也在财务报告称第二季度其总收入的43%来自中国。

　　据华之安产业官微消息，5月28日，宇泉半导体有限公司在保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。

　　据悉，宇泉半导体年产165万只功率模块项目于2023年11月6日与高新区签约落地，该项目总投资约4.1亿元，建设一条年产165万只SiC功率模块生产线，项目分两期建设，总建设周期2.5年，项目全部达产后可实现年均产值约7.5亿元。通过该项目建设，实现SiC功率模块技术及产品的自主可控，可带动区内半导体产业上游材料和器件与下游应用产业协同发展。

　　据了解，宇泉半导体建设的功率模块生产线采用节能环保国际先进工艺，该工艺的突出特点是能耗低、无污染、产出高。目前，以生产碳化硅功率模块为主，产品广泛应用于航空航天、轨道交通、新能源汽车、智能电网、光伏逆变、风力发电、工业控制、白色家电等领域。

　　据5月29日外媒报道消息，三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电（Hafnia Ferroelectrics）”作为下一代NAND闪存材料，希望这种新材料可以堆叠1000层以上的3D NAND，并实现pb级ssd。

　　如果上述材料研发顺利，将能够在特定条件下表现出铁电性，有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物薄膜，提升芯片耐用与稳定度。据三星电子高管预测，到2030年左右，其3D NAND的堆叠层数将超过1000层。

　　三星高管Giwook Kim将于今年6月发表技术演讲，分析铪基薄膜铁电（Hafnia Ferroelectrics）在1000层以上V-NAND技术发展中的关键作用。这项成就被认为将推动低电压和QLC 3D VNAND技术的进一步发展。

　　此前有消息称，三星计划明年推出第10代NAND芯片，采用三重堆叠技术，达到430层，进一步提高NAND的密度，并巩固和扩大其领先优势。

　　【重点企业】芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线日，据芯联集成官微消息显示，芯联集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日顺利下线。

　　此前，芯联集成在接收投资者调研时称，碳化硅（SiC）MOSFET产品性能好，技术含量高，产品高度集中应用在汽车行业。公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，两年时间完成了3轮技术迭代，已经突破应用于主驱的平面碳化硅（SiC）MOSFET的技术，并已实现公司最新一代的碳化硅（SiC）MOSFET产品性能达到世界领先水平。同时，公司正在建设的国内第一条8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线年通线。

　　资料显示，芯联集成成立于2018年3月, 注册资本超70亿元人民币，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟ICj9九游会、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

　　5月29日，根据“浦口经开区”官微公布消息，芯爱科技（南京）有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）已竣工验收。该项目位于浦口经济开发区，由芯爱科技（南京）有限公司投资建设，总投资45亿元，2024年计划投资5亿元，总建筑面积约12.8万平方米，专注于研发生产集成电路产业核心材料——封装用高端基板。项目满产后，预估年产量可达145万片，年营收可超过40亿元人民币，同时可解决 2400名劳动力就业。

　　5月28日消息，神盾集团旗下IC 设计厂商宣布，与日本领先的AI方案商达成设计委托合作，将委托芯鼎科技采用ISP Solution SoC系统芯片方案平台来为其开发最新一代的视觉影像处理系统芯片SoC。此次合作代表着公司正式进入ISP的ASIC设计服务领域，增加未来营运成长动能

　　此设计委托案将结合策略伙伴先进的立体视觉及AI引擎与芯鼎科技的影像处理系统芯片平台，包括ThetaEye AI™影像信号处理(AI-ISP) 矽智财IP，及所有AI影像处理压缩与通讯传输储存显示等系统运作功能模块。本案中芯鼎科技以所擅长的ISP技术方案与过去成功经验，获得客户青睐，并在多个世界竞争者中脱颖而出，正式跨入订制化ASIC设计服务领域。

　　5月28日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元B轮融资，由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投。

　　据悉，公司当前产品矩阵包括数字布局布线工具AmazeSys、一站式ECO工具AmazeECO、自动布局规划工具AmazeFP、AI+自动布局规划工具AmazeFP-ME、DRC快速收敛工具AmazeDRCLite等系列数字实现EDA产品和工业软件许可文件管理系统Industriallm，意在打造安全可靠、高效智能的数字实现EDA平台。

　　在芯片设计后端流程的中后期，需要引入ECO（Engineering Change Orders）工具完成对设计小范围优化分析指引然后再导入布局布线工具实行修复，在复杂的设计中这是个反复迭代收敛的过程，耗时耗力。AmazeECO相较于传统的ECO工具，内嵌了增量布局布线引擎，全局高效地对特定区域的时序、功耗、物理设计规则违例等进行自动优化和修复工作，无需再次导入布线布局工具，在单个工具中实现一站式指标优化和违例修复。

　　5月27日，爱谱林科技（上海）有限公司（以下简称“爱谱林”）完成天使轮融资，投资方为虹石投资。

　　爱谱林已经构建了许多射频、模拟以及混合信号功能块用于Wi-Fi和蓝牙接收发射系统,预计2024年底完成芯片设计。爱谱林科技拥有一支完整的设计团队，可以覆盖射频、模拟、算法、数字、验证、FPGA、原型、软件和应用的设计。同时公司核心成员在视频、传感器、通信技术以及世界上多个区域有丰富的商业化工作经验。

　　5月28日，据日媒《日刊工业新闻》报道消息，美光科技计划投入6000亿-8000亿日圆（约合人民币277-369亿元）在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片。这座新厂房将于2026年初动工，并安装极紫外光刻（EUV）设备。消息称最快2027年底便可投入营运。

　　5月28日，全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，艾迈斯欧司朗正不断加大对Premstätten研发与生产基地的投入力度。艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席Aldo Kamper与奥地利联邦部长Martin Kocher、施泰尔马克州州长Christopher Drexler共同宣布，至2030年，计划向Premstätten研发与生产基地投资高达5.88亿欧元。同时，依据《欧洲芯片法案》，艾迈斯欧司朗已申请最高2亿欧元的资金支持，该申请目前已处于预通知阶段，并已提交欧盟委员会审批。此次投资旨在进一步增强奥地利半导体行业领军地位，预计在未来几年内创造250个就业岗位。

　　按照建设计划，这座半导体制造工厂将成为世界上首家生产下一代高度差异化光电子传感器的工厂，以满足医疗和汽车领域的应用需求，并涵盖工业和消费级应用的产品线。工厂融合尖端技术（CMOS、光学滤波器和TSV）功能，遵循工具箱设计理念，使得产品可根据多种需求对不同功能进行灵活组合，满足成像和光电子器件的节能产品需求，它们将具有更小的尺寸，单个组件上集成更多功能，并且具备卓越的电气性能。此外，Premstätten工厂将扩建1,800平方米的洁净室，专门用于CMOS生产，预计可使滤波器产能翻倍，TSV产能提升四倍。

　　此外，艾迈斯欧司朗计划将约20%的新增产能作为“开放式晶圆厂”，为其他公司或研究机构提供晶圆代工服务。艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席Aldo Kamper表示：“在‘基地重建’计划指导下，我们以本晶圆厂为基石，致力于巩固公司的市场核心竞争力，引领半导体市场的未来。”这将是欧洲首家提供技术与服务组合的半导体制造工厂，助力欧洲设计公司开发出面向汽车、医疗和工业应用的全新解决方案。

　　从微芯科技（Microchip）官网于5月28日宣布，公司计划非公开发行价值11亿美元的2030年到期的可转换债券。微芯科技（Microchip）是一家美国芯片制造商，此次债券发行的净收益将主要用于清偿公司现有的债务负担，这包括商业票据计划下未结清的票据。

　　5月29日消息，据崇川新闻引述相关负责人透露，南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚半导体”）FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程项目预计今年7月底开始封顶，最终会在9月底结束。

　　5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

　　公告显示，本项目总投资额为14.64万元，拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁波的二期工厂，届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。

　　项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板技术（HCOS-SI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等异构先进封装产品9万片的生产能力。本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。

　　甬矽电子在公告中表示，公司在先进晶圆级封装技术方面已有一定的技术储备，包括对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的技术（RedistributionLayer，即 RDL）、晶圆凸块技术（Bumping）、扇入（Fan-in）技术等。同时，公司还在积极开发扇出（Fan-out）封装、蚀刻技术等晶圆级异构封装技术，并已取得了部分发明专利。

　　行业动态是整个市场的大环境，一个微弱变化就可能导致市场格局的动荡，行业周刊汇聚一周最全面的产业资讯，报道最新、最快产业动态，帮助您积极把握市场变化。行业周刊以产业链全景为出发点，从重点政策、重点企业、重点数据、重点技术、重点事件等方面定期梳理要闻，帮助您及时了解国家宏观经济形势、政策指向、行业动态、企业动向、技术趋势、价格波动、供需变化等。

　　2023年报中国A股出版上市公司分析：归属母公司净利润累计195.27亿元，10.34%的企业出现亏损

　　2023年报中国A股炼化及贸易上市公司分析：归属母公司净利润累计2345.73亿元，31.03%的企业出现亏损

　　2023年报中国A股广告营销上市公司分析：归属母公司净利润累计20.62亿元，41.38%的企业出现亏损

　　2023年报中国A股金属新材料上市公司分析：归属母公司净利润累计46.31亿元，13.79%的企业出现亏损

　　2023年报中国A股煤炭开采上市公司分析：归属母公司净利润累计1854.95亿元，10%的企业出现亏损

　　2023年报中国A股其他电源设备上市公司分析：归属母公司净利润累计94.86亿元，16.67%的企业出现亏损

　　2023年报中国A股环保设备上市公司分析：归属母公司净利润累计36亿元，20%的企业出现亏损

　　2023年报中国A股燃气上市公司分析：归属母公司净利润累计157.51亿元，19.35%的企业出现亏损